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記者從北交所了解到，從今日（6月12日）開始到本月16日，北交所將開展融資融券等業(yè)務(wù)第一輪優(yōu)化仿真測(cè)試。

據(jù)悉，此次測(cè)試是為驗(yàn)證北交所融資融券等業(yè)務(wù)優(yōu)化的技術(shù)系統(tǒng)準(zhǔn)備情況。本次參測(cè)機(jī)構(gòu)包括北交所、全國股轉(zhuǎn)公司、中國結(jié)算、中證指數(shù)、深證通、會(huì)員（主辦券商）、基金公司及其對(duì)應(yīng)的托管機(jī)構(gòu)、信息商等。

此外，北交所將于2023年6月26日至30日開展第二輪仿真測(cè)試。

（文章來源：上海證券報(bào)）

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